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[Notebook] 客戶導(dǎo)致?lián)p壞(CID)說明
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注:以下列表并不詳盡,且范例圖片僅用于說明目的并僅供參考。如需更多信息,請(qǐng)聯(lián)系華碩授權(quán)的維修中心。
鍵盤
鍵盤鍵帽脫落、缺少
鍵帽卡榫或鍵盤連接鍵帽的剪刀腳結(jié)構(gòu)也損壞
鍵盤的按鍵字樣磨損
鍵帽破損、破裂
鍵盤液體進(jìn)入、水漬痕跡
液晶顯示器(LCD)屏幕
屏幕玻璃裂痕、破裂
屏幕表面刮傷或磨損
屏幕表面凹痕
屏幕表面有鍵盤保護(hù)蓋/套的壓痕或印痕
屏幕背面損傷
屏幕的轉(zhuǎn)軸撞傷、變形或損壞
屏幕液體進(jìn)入、水漬痕跡
主板
印刷電路板(PCB)液體進(jìn)入、水漬痕跡
印刷電路板(PCB)氧化(如銅綠等)
印刷電路板(PCB)生銹或腐蝕跡象
印刷電路板(PCB)變形、彎曲
印刷電路板(PCB)破裂、損壞
印刷電路板(PCB)表面刮痕/劃傷(焊點(diǎn)、銅箔、導(dǎo)線、螺絲孔)或刮損
注:電路板于內(nèi)存與固態(tài)硬盤安裝區(qū)域有輕微刮痕,且電路板表面的輕微擦傷不超過20毫米長,并且此刮痕未導(dǎo)致銅箔/導(dǎo)線及組件受損。若機(jī)臺(tái)仍在保修期內(nèi),且此刮痕不影響使用功能,則屬保修范圍內(nèi)。
印刷電路板(PCB)上的組件損壞(歪斜或錯(cuò)誤零件)、脫落、缺少
印刷電路板(PCB)上的焊接部件損壞、脫落或缺少
印刷電路板(PCB)上的連接器損壞、脫落或缺少
印刷電路板(PCB)跳線
外部機(jī)殼
機(jī)殼表面撞傷、刮傷
機(jī)殼表面凹痕
機(jī)殼表面裂痕或破損
機(jī)殼表面涂層剝落
鉸鏈損壞
內(nèi)建電池
電池外觀破損、刮傷或壓痕
電池接口液體進(jìn)入、水漬痕跡
電源適配器(變壓器)
變壓器外殼分離或變形
變壓器線材破損或斷裂
變壓器連接端口變形、損壞或氧化
散熱模塊
風(fēng)扇模塊/葉片破損、斷裂
散熱模塊液體進(jìn)入、水漬痕跡
散熱模塊變形
外部端口
包含USB、網(wǎng)孔、充電孔、HDMI、DisplayPort、音頻插孔等所有與外部設(shè)備端口。
外部端口的塑片(舌片)斷裂或脫落
外部端口的針腳斷裂或歪斜
外部端口的外觀變形、裂痕、破裂
外部端口發(fā)生氧化
相機(jī)模塊
相機(jī)模塊變形、裂痕、斷裂等損壞
觸摸板
觸摸板脫落或表面刮傷
觸摸板按鍵脫落或表面刮傷
觸摸板液體進(jìn)入、水漬痕跡
無線網(wǎng)絡(luò)卡
無線網(wǎng)絡(luò)卡的電路板(含金手指或針腳)撞傷、變形或損壞
固態(tài)硬盤(SSD)
固態(tài)硬盤的電路板(含金手指或針腳)撞傷、變形或損壞
內(nèi)存模塊
內(nèi)存模塊的電路板(含金手指或針腳)撞傷、變形或損壞
硬盤
硬盤的表面撞傷、變形或損壞
硬盤的氣密孔損壞
硬盤的電路板撞傷、變形或損壞
硬盤的接口撞傷、變形或損壞
硬盤螺絲脫落、磨損
硬盤使用非原廠螺絲
SIM卡、SD卡
SIM卡或SD卡托盤變形、損壞、遺失
SIM卡或SD卡的接口撞傷、變形或損壞
SIM卡或SD卡插槽蓋損壞、遺失
香片匣
香片匣損壞