[外接SSD] 客戶導致損壞(CID)說明
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注：以下列表并不詳盡，且范例圖片僅用于說明目的并僅供參考。如需更多訊息，請聯系華碩授權的維修中心。
外殼損壞
外殼表面刮傷。
外殼表面破損、撞傷。
外殼零件遺失
設備被拆卸并且零件遺失。(例如: 螺絲遺失)
連接口損壞
設備端口由于強行插拔或移除連接裝置導致的損壞，如M.2端口或USB端口針腳斷裂或歪斜。
設備有水痕、水漬
印刷電路板（PCB）有液體進入、水漬痕跡。
設備內有異物
設備內部有外來異物導致損壞。
電路板元件損壞/脫落/缺少
設備內部印刷電路板（PCB）上的組件損壞（歪斜或錯誤零件）、脫落、缺少(影響使用功能)。
固態硬盤（SSD）損壞
固態硬盤（含金手指或針腳）變形或針腳出現裂痕而損壞 (影響使用功能)。
